全球前十大半导体材料公司

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截至2025年，全球半导体材料领域主要由日本、美国及欧洲企业主导，结合行业公开信息及半导体产业链布局，前十大公司通常包括以下企业（按综合影响力排序）：

• 信越化学（Shin-Etsu Chemical）‌

• 全球最大的硅晶圆和光刻胶供应商，在半导体级硅材料市场占据超30%份额。
  

SUMCO‌

专注于硅晶圆制造，12英寸晶圆产能位居全球前列，客户覆盖台积电、三星等头部晶圆厂。

默克集团（Merck KGaA）‌

提供电子化学品、CMP浆料等材料，在沉积材料和光刻胶领域技术领先。

东京应化（TOK）‌

光刻胶核心供应商，尤其在EUV光刻胶市场与JSR竞争激烈。

陶氏化学（Dow Chemical）‌

半导体封装材料主要供应商，包括先进封装用环氧树脂和粘合剂。

应用材料（Applied Materials）‌

虽以设备见长，但提供化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）等材料工艺解决方案‌。

JSR株式会社‌

EUV光刻胶技术领先，市场份额约40%，与ASML深度合作。

住友电木（Sumitomo Bakelite）‌

封装材料领域龙头，覆盖环氧塑封料（EMC）等关键产品。

Entegris‌

提供高纯度化学品、晶圆运输及存储解决方案，客户包括英特尔、美光等。

林德集团（Linde PLC）‌

特种气体供应商，为半导体制造提供氖气、氦气等关键工业气体。

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‌备注‌：

上述排名综合了材料类型（硅片、光刻胶、封装材料等）及企业市场份额，部分企业（如应用材料）因业务交叉被纳入。

中国大陆企业如沪硅产业、安集科技等在特定材料领域（如大硅片、抛光液）快速崛起，但尚未进入全球前十。