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半导体切割划裂工艺是半导体封装前的重要步骤，通过机械或激光切割将晶圆分割成独立芯片单元。该工艺首先利用高精度刀片或激光束沿晶圆预设的切割道进行切割，确保芯片边缘完整且无裂纹损伤。对于超薄晶圆，常采用“划裂法”（如半切或全切方式），即先机械划片形成浅槽，再通过裂片机施加应力实现芯片分离。切割过程中需配合保护膜固定晶圆，并控制切割深度、速度及冷却条件，以避免热应力导致的微裂纹或崩边。最终通过清洗去除碎屑，确保芯片几何尺寸精度及表面洁净度，满足后续封装和焊接要求。