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半导体封装工艺是将切割后的晶圆芯片进行物理保护与电气连接的关键制程，主要包括贴片、键合、塑封等核心环节。首先将晶片贴装至基板（如引线框架或有机基材），通过金线键合或倒装焊技术实现芯片与基板的电气连接‌。随后采用环氧树脂或陶瓷材料进行塑封，形成具备机械防护和散热功能的外壳，同时通过硅通孔（TSV）等三维集成技术提升互连密度‌。封装过程中需结合清洗、切割及电镀等辅助工序，最终通过可靠性测试确保芯片在热应力、湿气等复杂环境下的稳定性‌。随着AI芯片发展，晶圆级封装（WLCSP）和CoWoS等先进技术进一步实现芯片尺寸微型化与异构集成能力‌。