CMP抛光设备

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CMP抛光设备是半导体晶圆表面处理的关键设备之一，‌也是目前最为普遍的半导体材料表面平坦化技术。‌
CMP设备全称为化学机械平坦化（‌Chemical Mechanical Planarization, CMP）‌设备，‌其工作过程是通过抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，‌借助抛光液腐蚀、‌微粒摩擦、‌抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。‌
CMP技术集机械学、‌流体力学、‌材料化学、‌精细化工、‌控制软件等多领域最先进技术于一体，‌是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。‌
CMP设备的应用场景主要集中在晶圆制造过程中的薄膜沉积后、‌光刻环节之前，‌是实现晶圆表面平坦化的必经之路。‌由于集成电路元件普遍采用多层立体布线，‌制造过程中的前道工艺环节需要进行多层循环，‌CMP工艺通过化学和机械的耦合作用，‌能使硅片表面变得更加平坦，‌具有加工成本低及加工方法简单的优势。‌
此外，‌CMP设备的研发和应用对于提升半导体产业的竞争力具有重要意义，‌尤其是在当前全球半导体行业竞争日益激烈的环境下，‌各国政府和企业都在加大对CMP设备研发的投入，‌以提高自身的技术水平和市场竞争力。‌
图：众硅科技