CMP抛光今日: 0|主题: 1|排名: 57

CMP抛光设备是半导体晶圆表面处理的关键设备之一，‌也是目前最为普遍的半导体材料表面平坦化技术。‌CMP设备全称为化学机械平坦化（‌Chemical Mechanical Planarization, CMP）‌设备，‌其工作过程是通过抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，‌借助抛光液腐蚀、‌微粒摩擦、‌抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。‌

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公告: 半导贴吧社区公约	admin 2024-7-6

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