先进封装

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先进封装的定义与核心特征
‌先进封装‌是指采用创新技术和工艺对芯片进行封装，以突破传统封装在性能、尺寸、功耗等方面的限制，实现高密度集成、高信号传输效率和复杂系统功能整合的封装技术‌。其核心在于通过封装手段提升芯片整体性能（如速度、功耗、可靠性），并降低综合制造成本‌。

一、与传统封装的区别

‌对比维度‌	‌传统封装‌	‌先进封装‌
‌互连方式‌	依赖引线键合（Wire Bonding）实现电气连接‌	采用倒装焊球（Flip Chip）、硅桥（Silicon Bridge）等直接互连技术，缩短信号传输路径‌
‌集成度‌	单个芯片单独封装后再组装到PCB主板‌	多芯片三维堆叠或异构集成，实现系统级功能整合‌
‌工艺复杂度‌	工序简单，仅满足芯片保护和基础连接需求‌	涉及晶圆级加工、高密度布线（RDL）、中介层（Interposer）等复杂工艺‌

二、主要技术分类
‌1、倒装芯片封装（Flip Chip）‌
通过焊球将芯片有源面直接与基板连接，提升信号传输速度并减少封装体积‌。
‌2、晶圆级封装（WLP）‌
在晶圆阶段完成封装（如WLCSP、FOWLP），显著降低工序和成本，适用于微型化芯片需求‌。
‌3、2.5D/3D封装‌

• ‌2.5D封装‌：利用硅中介层（Interposer）实现芯片间高密度互连，适用于高性能计算场景‌。
• ‌3D封装‌：通过硅通孔（TSV）技术垂直堆叠芯片，大幅提升集成密度‌。
  

‌4、系统级封装（SiP）‌
整合多颗芯片及无源元件于单一封装体，实现复杂系统功能（如手机射频模块）‌。

三、核心优势
‌1、尺寸与成本优化‌
晶圆级封装和异构集成技术可缩小芯片面积30%-50%，并通过标准化Chiplet设计降低研发成本‌。
‌2、性能提升‌
倒装芯片和硅桥技术使信号传输距离缩短至微米级，提升传输速度并降低功耗‌。
‌3、高密度集成‌
2.5D/3D封装支持多芯片堆叠，满足AI、自动驾驶等领域对高算力芯片的需求‌。

四、产业应用趋势
随着5G通信、AI芯片等场景对高集成度芯片需求激增，先进封装技术正加速向异构集成、无基板封装等方向发展，同时推动国产设备（如高精度光刻机）和材料（如增层膜GBF）的替代进程‌。