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芯片外延是指在半导体材料表面上制造一层或多层特定功能的半导体材料层的过程。这些材料层包括电路元件、绝缘层、导线等，它们共同构成了芯片的微观结构 。外延生长是制备高纯微电子复合材料的一种工艺过程，就是在单晶（或化合物）衬底材料上淀积一层薄的单晶（或化合物）层。新淀积的这层称为外延层 。