中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™， 刻蚀关键工艺全覆盖再进一步

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在SEMICON China 2025展会期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码“688012.SH”）宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™正式发布。中微公司此款刻蚀设备的问世，实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新，标志着公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步，也为公司的高质量发展注入强劲动能。

此款12英寸边缘刻蚀设备Primo Halona™采用中微公司特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率。此外，设备腔体均搭载Quadra-arm机械臂，精准灵活，腔体内部采用抗腐蚀材料设计，可抵抗卤素气体腐蚀，为设备的稳定性与耐久性提供保证。此外，Primo Halona™配备独特的自对准安装设计方案，不仅可提高上下极板的对中精度和平行度，还可有效减少因校准安装带来的停机维护时间，从而帮助客户优化产能，精益生产。在设备智能化方面，Primo Halona™提供可选装的集成量测模块，客户通过该量测模板可实现本地实时膜厚量测，一键式实现晶圆传送的补偿校准，实现更好的产品维护性，大大提升后期维护效率。

中微公司晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™

据业绩快报显示，中微公司2024年营业收入约90.65亿元，较2023年增加约28.02亿元。公司在过去13年保持营业收入年均增长大于35%，近四年营业收入年均增长大于40%的基础上，2024年营业收入又同比增长约44.73%。其中，刻蚀设备收入约72.77亿元，在最近四年收入年均增长超过50%的基础上，2024年又同比增长约54.73%。

此外，中微公司持续加码创新研发，2024年在研项目广泛涵盖六大类设备，积极推进超过二十款新型设备的研发工作，并在半导体薄膜沉积设备领域不断突破，推出了多款LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备新产品，获得了重复性订单。公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备等多款新产品，也会在近期投入市场验证。

探索不息，创新不止。一直以来，中微公司持续践行“五个十大”的企业文化，将产品开发的十大原则始终贯穿于产品开发、设计和制造的全过程，研发团队秉持为达到设备高性能和客户严格要求而开发的理念，坚持技术创新、设备差异化和知识产权保护。

（来源：中微公司）