光刻工艺的八个步骤

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光刻工艺是微电子制造中最基本的工艺之一，它主要用于制作芯片中的电路图案。
以下是光刻工艺的八个步骤：



1.制备基片：将硅片等基片进行清洗和处理，使其表面平整干净，以便后续的光刻处理。

2.涂覆光刻胶：在基片表面涂覆一层光刻胶，光刻胶的厚度和涂布均匀度对后续的工艺影响很大。

3.预烘烤：将涂覆光刻胶的基片放入烘箱中进行预烘烤，使光刻胶在基片上均匀固化。

4.掩膜对位：将准备好的掩膜对位到基片上，掩膜中的芯片图案会在后续的光刻过程中传递到光刻胶上。

5.曝光：使用曝光机将光源照射到掩膜上，通过掩膜图案将光照到光刻胶上，使得光刻胶固化或溶解。

6.后烘烤：曝光后的光刻胶需要进行后烘烤，使其在表面形成硬膜，并去除胶层中的溶剂。

7.显影：用显影液将未固化的光刻胶溶解掉，使得基片表面的芯片图案露出来。

8.清洗：将基片进行清洗，去除光刻胶的残留物和显影液等杂质，使得制作出来的芯片达到一定的洁净度和光滑度。

通过以上八个步骤，光刻工艺可以制造出复杂的微型电路图案，是微电子制造中非常重要的工艺之一。