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以下是半导体流片（Tape-out）常用英文术语汇总，按流程分类整理，包含音标和中文注释：
1. 设计阶段 (Design Phase)[英文术语 | | | | EDA | /ˌiːdiːˈeɪ/ | 电子设计自动化（工具） | | IP Core | /aɪpiː kɔːr/ | 知识产权核（可复用模块） | | RTL | /ɑːrtiːˈel/ | 寄存器传输级（硬件描述语言） | | Netlist | /ˈnetlɪst/ | 网表（电路连接关系的文本描述） | | Floorplan | /ˈflɔːrplæn/ | 芯片布局规划 | | Clock Tree | /klɑːk triː/ | 时钟树（时钟信号分布网络） | | DFT | /diːɛfˈtiː/ | 可测试性设计 | | STA | /ɛstiːˈeɪ/ | 静态时序分析 | | LVS | /ɛlviːˈɛs/ | 版图与原理图一致性验证 | DRC | /diːɑːrˈsiː/ | |
2. 制造阶段 (Manufacturing Phase)英文术语 | | | | Wafer | /ˈweɪfər/ | 晶圆（半导体基底材料） | | Photolithography | /ˌfoʊtoʊlɪˈθɑːɡrəfi/ | 光刻（图形转移工艺） | | Reticle | /ˈretɪkəl/ | 掩膜版（光刻用模板） | | Etching | /ˈɛtʃɪŋ/ | 蚀刻（去除材料形成结构） | | Deposition | /ˌdɛpəˈzɪʃən/ | 沉积（材料薄膜生长） | | CMP | /siːɛmˈpiː/ | 化学机械抛光（表面平坦化） | | Ion Implantation | /ˈaɪɑːn ˌɪmplænˈteɪʃən/ | 离子注入（掺杂工艺） | | EUV | /iːviːˈjuː/ | 极紫外光刻（先进制程技术） | | BEOL | /ˈbiːɒl/ | 后端工艺（金属互连层制造） | FEOL | /ˈfiːɒl/ | |
3. 封装与测试 (Packaging & Testing)英文术语 | | | | Dicing | /ˈdaɪsɪŋ/ | 晶圆切割（分离单个芯片） | | Wire Bonding | /ˈwaɪər ˈbɑːndɪŋ/ | 引线键合（芯片与封装连接） | | Flip-Chip | /flɪp tʃɪp/ | 倒装焊（直接连接芯片与基板） | | BGA | /biːdʒiːˈeɪ/ | 球栅阵列封装 | | Yield | /jiːld/ | 良率（合格芯片比例） | | ATE | /eɪtiːˈiː/ | 自动化测试设备 | | BIST | /bɪst/ | 内建自测试 | | Burn-In | /ˈbɜːrnɪn/ | 老化测试（筛选早期失效芯片） | FA | /ɛfˈeɪ/ | |
4. 其他关键术语英文术语 | | | | Tape-out | /ˈteɪp aʊt/ | 流片（提交设计到晶圆厂生产） | | Foundry | /ˈfaʊndri/ | 晶圆代工厂 | | PDK | /piːdiːˈkeɪ/ | 工艺设计套件（设计规则文件库） | | MPW | /ɛmpiːˈdʌbəljuː/ | 多项目晶圆（共享流片降低成本） | | Shuttle | /ˈʃʌtl/ | 批次流片（定期集中生产） | | ECO | /iːsiːˈoʊ/ | 工程变更单（后期设计修正） | | DFM | /diːɛfˈɛm/ | 可制造性设计 | OPC | /oʊpiːˈsiː/ | |
常用缩写对照- ASIC: Application-Specific Integrated Circuit (专用集成电路)
- SoC: System on Chip (片上系统)
- CMOS: Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (互补金属氧化物半导体)
- FAB: Fabrication Plant (晶圆制造厂)
- MEMS: Micro-Electro-Mechanical Systems (微机电系统)
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发表于 2025-3-21 15:23:45
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