中国半导体行业对进口依赖的主要领域

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中国半导体行业对进口依赖的主要领域
一、核心制造设备

• ‌光刻机‌

  • 高端光刻机（如极紫外光刻机EUV）几乎完全依赖荷兰ASML公司，其垄断了全球先进制程芯片制造所需的光刻技术‌。
  • 日本佳能、尼康在中低端光刻机领域也有技术优势，中国部分设备需从日企进口‌。
    

• ‌离子注入机‌

  • 79%的离子注入机从美国进口，主要用于芯片掺杂工艺‌。
    

• ‌刻蚀机与热处理设备‌

  • 刻蚀机、热处理设备等高度依赖日本供应商，日本在相关设备的市场份额和技术积累上占据主导地位‌。
    
  
  

二、关键材料

• ‌大尺寸硅片‌

  • 12英寸硅片（晶圆制造核心材料）仍大部分依赖进口，2023年全球硅片市场规模达124亿美元，中国自给率低，供需矛盾突出‌。
    

• ‌光刻胶‌

  • 高端光刻胶自给率不足10%，日本企业占据全球75.9%的市场份额，尤其在高端领域垄断超96.7%。若断供，中国芯片产业将面临重大挑战‌。
    

• ‌光掩膜基板‌

  • 光掩膜基板是显示面板和芯片制造的关键器具，日本企业垄断了96.7%的市场份额，中国严重依赖进口‌。
    
  
  

三、核心技术

• ‌EUV光刻技术‌：荷兰ASML完全垄断EUV光刻机供应，中国目前无法自主生产此类设备，相关技术受制于国际出口管制‌。
  

四、供应链风险

• 日本、荷兰、美国等国的技术封锁和出口限制，使中国在设备、材料、技术三方面面临“卡脖子”风险，若关键环节断供，可能直接影响半导体产业链安全‌。
  

以上依赖进口的领域反映了中国半导体产业在高端设备、核心材料及尖端技术上的短板，需通过国产替代和技术突破逐步缓解供应链风险。