国内光电/传感芯片制造龙头企业梳理
一、光电芯片领域鹰谷光电
- 国家级专精特新“小巨人”企业,专注于光电子/毫米波器件设计制造,产品覆盖光纤传感、工业检测、物联网及航空航天等领域。
- 技术方向:集成电路芯片设计制造与光电子器件研发。
奥普光电
- 由长春光机所控股,承担国家光刻机物镜系统攻关任务,技术优势包括军工技术民用化和高精度光学器件研发。
- 核心产品:传感器芯片及光刻机配套光学系统。
腾景科技
- 光通信芯片组件供应商,多波段合分束器已进入上海微电子光刻机供应链,实现精密光学技术跨界应用。
- 布局方向:光通信器件与光刻机核心光学组件。
二、传感芯片领域晶方科技
- 全球传感器封测龙头,掌握12英寸晶圆级封装技术,服务华为等终端厂商,并布局光刻胶材料。
- 技术亮点:封测+光学器件双主业协同,深度绑定全球光刻机巨头。
韦尔股份
- 国内图像传感器设计龙头,产品覆盖智能手机、汽车电子及安防领域,拥有4364项发明专利和135项布图设计。
- 技术优势:高动态范围图像传感器技术,打破海外垄断。
亚威股份
- 通过控股韩国WIMAS实现高端光刻胶国产化突破,同时研发OLED激光加工设备,提升显示面板产线国产化率。
- 应用领域:工业检测、显示面板及半导体材料。
三、产业链协同企业福晶科技
- 全球光学晶体龙头,LBO/BBO晶体用于光刻机光源系统,技术迭代能力领先。
- 核心价值:光刻机上游材料供应商。
北方华创
- 提供半导体清洗设备及刻蚀机,服务中芯国际等晶圆厂,推动芯片制造国产化。
- 技术布局:覆盖半导体装备全产业链。
总结国内光电/传感芯片产业已形成涵盖设计、制造、封测及配套材料的完整生态链。龙头企业如鹰谷光电、晶方科技、韦尔股份等,分别在细分领域实现技术突破,并深度参与国产替代进程。同时,产业链协同企业如福晶科技、北方华创等,为光刻机、传感器制造提供关键支撑。
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