2025年3月21日半导体行业动态速递

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2025年3月21日半导体行业动态速递

‌一、融资与资本动态‌

• ‌魅杰光电完成近2亿元A+/A++轮融资‌
  
  • 该公司专注于半导体晶圆制造领域的工艺控制与良率管理，自主研发的套刻精度量测设备已实现28nm工艺节点突破，14nm节点设备完成客户验证，技术达国内领先水平‌。
  • 投资方包括基石创投、毅达资本、无锡创投等多家机构，资金将用于深化光机电软算全栈技术研发，加速高端量检测设备国产化进程‌。
    
  
  

‌二、企业战略与市场动向‌
2. ‌台积电扩大对美投资至1,650亿美元‌

• 计划于2030年前在美实现先进制程量产，进一步强化全球供应链布局‌。
• 美光科技同期公布2025财年Q2业绩超预期，显示存储市场需求回暖‌。
  

• ‌半导体行业并购潮持续升温‌
  
  • 近10起并购案涉及设备、先进封装等领域，交易总额超130亿元，反映行业整合加速‌。
    
  
  

‌三、技术与研发突破‌
4. ‌武汉光谷发布EDA领域专项支持政策‌

• 最高补贴达3亿元，重点推动人工智能芯片设计和开源生态建设，助力国产EDA工具链突破‌。
  

• ‌英伟达加速量子计算布局‌
  
  • 宣布在波士顿建设加速量子计算研究中心（NVAQC），探索量子与经典计算的协同创新‌。
    
  
  

‌四、政策与产业支持‌
6. ‌深圳市政府强化集成电路产业扶持‌

• 2025年工作报告中多次提及集成电路，计划通过资金支持和产业协同推动设计、制造环节升级‌。
  

‌五、行业趋势展望‌

• 全球半导体行业在AI终端应用、先进制程需求驱动下持续增长，预计2025年IC销售额同比增幅达26%‌。
• 国内厂商在设备、材料等“卡脖子”环节的技术突破，或成为未来市场竞争关键变量‌。