‌2025年3月18日 半导体行业动态速递

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‌2025年3月18日 半导体行业动态速递‌

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一、‌先进制程：台积电2nm工艺量产加速，国际大厂订单锁定‌

• 台积电宣布其2nm工艺（GAA架构）将于2025年下半年正式量产，苹果M4 Ultra芯片及英伟达下一代AI芯片已确认为首批客户。三星SF2X制程同步推进，但良率问题或影响Galaxy S25系列芯片供应‌。
• 中国中芯国际持续扩大28nm及以上成熟制程产能，华为自研麒麟系列芯片在通信与消费电子领域保持竞争力，但在计算机芯片领域份额仅10%，与国际市场25%的占比差距显著‌。
  

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二、‌存储技术：HBM4研发竞速，国产替代初现突破‌

• 三星采用非导电薄膜（NCF）和热压键合（TCB）技术加速HBM4研发；SK海力士与台积电合作3nm制程，单堆栈容量提升至16层，目标客户包括微软、Meta等巨头‌。
• 中国长鑫存储HBM2芯片进入试产阶段，国产替代进程持续推进，但高端存储仍依赖进口，2024年芯片进口额达3856亿美元‌。
  

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三、‌供应链与产能：地缘博弈加剧，全球产能布局分化‌

• 美国《芯片与科学法案》、欧盟《欧洲芯片法案》推动本土产能扩张，台积电、三星加速在美国、日本等地建厂以分散风险‌。
• 中国半导体设备与材料自主化进程提速，华虹半导体28nm BCD工艺电源管理芯片价格较国际厂商低60%，三个月内抢占三成笔记本电脑市场份额‌。
  

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四、‌价格战与市场波动：中芯国际降价引发连锁反应‌

• 中芯国际28nm代工价格下调40%，导致40nm工艺指纹识别芯片、55nm工业传感器等旧制程产品竞争力骤降，库存积压超20亿颗‌。
• 台积电被迫将40nm报价下调15%，家电巨头将2026年2000万颗智能主控芯片订单从55nm转投28nm，制程迭代加速行业洗牌‌。
  

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五、‌政策与挑战：技术封锁下的突围之路‌

• 美国持续限制对华出口高性能芯片及制造设备，中国通过国家集成电路产业基金支持本土研发，但核心专利仍以“功能性”为主，尖端技术占比不足‌。
• 魏少军教授指出，中国芯片设计业需突破“通信与消费电子”主战场，向计算机、AI等高端领域拓展，2024年国产芯片自给率仅20%，突围压力显著‌。
  

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‌结语‌
今日半导体行业呈现“冰火两重天”格局：国际巨头在先进制程与存储技术上激烈竞逐，中国则在成熟工艺与国产替代中寻找突破。地缘博弈、价格战与技术封锁交织，行业洗牌或将加速。未来，自主创新与全球化协作的平衡将成为破局关键。