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半导体测试工艺是半导体制造中的关键环节，旨在确保芯片性能和可靠性，主要分为晶圆测试（中测）和封装后测试（终测）两个阶段‌。测试内容包括电性能参数（如电压、电流、电阻）的精准测量、功能验证以及高温、低温、湿度等环境下的可靠性评估‌。通过专业设备检测封装后的芯片外观缺陷，并筛选出不良品以优化工艺、降低成本，最终保证产品符合质量要求‌。