键合金属丝 今日: 0|主题: 1|排名: 5 

半导体键合丝是封装工艺中连接芯片与外部电路的核心材料，直径通常为10-25微米（约为头发丝的1/5），直接影响芯片电气性能和可靠性‌。其关键要求包括线径一致性、抗氧化性、高导电性及稳定的机械性能‌。