全球前十大半导体材料公司
截至2025年，全球半导体材料领域主要由日本、美国及欧洲企业主导，结合行业公开信息及半导体产业链布局，前十大公司通常包括以下企业（按综合影响力排序）：[*]信越化学（Shin-Etsu Chemical）
[*]全球最大的硅晶圆和光刻胶供应商，在半导体级硅材料市场占据超30%份额。
[*]SUMCO
[*]专注于硅晶圆制造，12英寸晶圆产能位居全球前列，客户覆盖台积电、三星等头部晶圆厂。
[*]默克集团（Merck KGaA）
[*]提供电子化学品、CMP浆料等材料，在沉积材料和光刻胶领域技术领先。
[*]东京应化（TOK）
[*]光刻胶核心供应商，尤其在EUV光刻胶市场与JSR竞争激烈。
[*]陶氏化学（Dow Chemical）
[*]半导体封装材料主要供应商，包括先进封装用环氧树脂和粘合剂。
[*]应用材料（Applied Materials）
[*]虽以设备见长，但提供化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）等材料工艺解决方案。
[*]JSR株式会社
[*]EUV光刻胶技术领先，市场份额约40%，与ASML深度合作。
[*]住友电木（Sumitomo Bakelite）
[*]封装材料领域龙头，覆盖环氧塑封料（EMC）等关键产品。
[*]Entegris
[*]提供高纯度化学品、晶圆运输及存储解决方案，客户包括英特尔、美光等。
[*]林德集团（Linde PLC）
[*]特种气体供应商，为半导体制造提供氖气、氦气等关键工业气体。
备注：
[*]上述排名综合了材料类型（硅片、光刻胶、封装材料等）及企业市场份额，部分企业（如应用材料）因业务交叉被纳入。
[*]中国大陆企业如沪硅产业、安集科技等在特定材料领域（如大硅片、抛光液）快速崛起，但尚未进入全球前十。
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