半导体流片常英文汇总
以下是半导体流片（Tape-out）常用英文术语汇总，按流程分类整理，包含音标和中文注释：1. 设计阶段 (Design Phase)[英文术语音标中文注释
EDA/ˌiːdiːˈeɪ/电子设计自动化（工具）
IP Core/aɪpiː kɔːr/知识产权核（可复用模块）
RTL/ɑːrtiːˈel/寄存器传输级（硬件描述语言）
Netlist/ˈnetlɪst/网表（电路连接关系的文本描述）
Floorplan/ˈflɔːrplæn/芯片布局规划
Clock Tree/klɑːk triː/时钟树（时钟信号分布网络）
DFT/diːɛfˈtiː/可测试性设计
STA/ɛstiːˈeɪ/静态时序分析
LVS/ɛlviːˈɛs/版图与原理图一致性验证
DRC/diːɑːrˈsiː/设计规则检查
2. 制造阶段 (Manufacturing Phase)
英文术语音标中文注释
Wafer/ˈweɪfər/晶圆（半导体基底材料）
Photolithography/ˌfoʊtoʊlɪˈθɑːɡrəfi/光刻（图形转移工艺）
Reticle/ˈretɪkəl/掩膜版（光刻用模板）
Etching/ˈɛtʃɪŋ/蚀刻（去除材料形成结构）
Deposition/ˌdɛpəˈzɪʃən/沉积（材料薄膜生长）
CMP/siːɛmˈpiː/化学机械抛光（表面平坦化）
Ion Implantation/ˈaɪɑːn ˌɪmplænˈteɪʃən/离子注入（掺杂工艺）
EUV/iːviːˈjuː/极紫外光刻（先进制程技术）
BEOL/ˈbiːɒl/后端工艺（金属互连层制造）
FEOL/ˈfiːɒl/前端工艺（晶体管制造）
3. 封装与测试 (Packaging & Testing)
英文术语音标中文注释
Dicing/ˈdaɪsɪŋ/晶圆切割（分离单个芯片）
Wire Bonding/ˈwaɪər ˈbɑːndɪŋ/引线键合（芯片与封装连接）
Flip-Chip/flɪp tʃɪp/倒装焊（直接连接芯片与基板）
BGA/biːdʒiːˈeɪ/球栅阵列封装
Yield/jiːld/良率（合格芯片比例）
ATE/eɪtiːˈiː/自动化测试设备
BIST/bɪst/内建自测试
Burn-In/ˈbɜːrnɪn/老化测试（筛选早期失效芯片）
FA/ɛfˈeɪ/失效分析
4. 其他关键术语
英文术语音标中文注释
Tape-out/ˈteɪp aʊt/流片（提交设计到晶圆厂生产）
Foundry/ˈfaʊndri/晶圆代工厂
PDK/piːdiːˈkeɪ/工艺设计套件（设计规则文件库）
MPW/ɛmpiːˈdʌbəljuː/多项目晶圆（共享流片降低成本）
Shuttle/ˈʃʌtl/批次流片（定期集中生产）
ECO/iːsiːˈoʊ/工程变更单（后期设计修正）
DFM/diːɛfˈɛm/可制造性设计
OPC/oʊpiːˈsiː/光学邻近校正（光刻优化）
常用缩写对照
[*]ASIC: Application-Specific Integrated Circuit (专用集成电路)
[*]SoC: System on Chip (片上系统)
[*]CMOS: Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (互补金属氧化物半导体)
[*]FAB: Fabrication Plant (晶圆制造厂)
[*]MEMS: Micro-Electro-Mechanical Systems (微机电系统)
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