2025年3月19日全球半导体行业动态速览
2025年3月19日全球半导体行业动态速览一、全球供应链重构与技术布局
[*]美国制造扩张：台积电宣布对美投资计划追加至1,650亿美元，新工厂预计2030年实现量产，加速本土化产能建设。
[*]设备研发合作：荷兰ASML与比利时微电子研究中心深化五年期硅光子学及先进封装技术合作，推动下一代芯片制造技术发展。
[*]企业战略调整：英特尔新任华裔CEO陈立武上任后，公司股价单日涨幅达12%，市场对其推动先进制程研发及供应链多元化策略表示期待。
二、中国半导体产业进展与挑战
[*]成熟制程主导市场：中芯国际28nm制程代工价格下调40%，引发行业连锁反应，40nm及以下工艺厂商面临库存积压和订单转移压力。华虹半导体凭借28nm BCD工艺，以低于竞品60%的价格抢占笔记本电脑电源管理芯片市场。
[*]技术追赶与争议：韩国专家调查显示，中国在28nm及以上成熟制程的产能和技术已全面超越韩国，但核心专利竞争力仍存隐忧。
三、行业并购与资本动态
[*]国内并购活跃：扬杰科技筹划收购贝特电子控制权，华海诚科拟以11.2亿元收购半导体封装材料企业衡所华威70%股权，进一步整合产业链资源。
[*]资本市场热度：成都华微单日成交额达2.85亿元，换手率3.52%，反映投资者对半导体行业并购整合前景的乐观预期。
四、技术创新与研发突破
[*]光子芯片突破：瑞士洛桑联邦理工学院研制的光子芯片行波参量放大器，实现数据传输带宽提升3倍，为高速通信领域提供新方案。
[*]设备技术升级：ASML开始交付高数值孔径（High-NA）EUV光刻机，加速3nm以下先进制程商业化进程。
五、政策支持与地缘博弈
[*]国内政策利好：中国2025年科技预算增至3,981亿元，重点支持半导体、AI等领域；苏州提出推动AI芯片企业兼并重组，强化GPU、ASIC等方向布局。
[*]国际贸易摩擦：美国拟对中国成熟制程芯片加征关税，相关听证会近期启动，或进一步加剧全球供应链分化。
六、市场竞争与产业趋势
[*]价格战持续：28nm工艺凭借规模效应和成本优势，逐步侵蚀40/55nm传统制程市场，家电、汽车电子等领域订单加速向先进节点迁移。
[*]投资风向：半导体设备ETF（561980）持续受资本青睐，其持仓中“设备+材料”板块占比近70%，反映市场对上游技术环节的长期信心。
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