国内集成电路龙头企业可划分为以下核心领域: 一、芯片制造- 中芯国际(上海)
国内最大晶圆代工企业,覆盖成熟制程(65/55纳米)至先进制程(28/22纳米),2024年四季度营收创历史新高。 - 华虹集团(上海)
旗下华虹宏力专注特色工艺(如功率半导体),华力微电子主攻28/22纳米先进制程,全球市场份额排名第五。 - 长江存储(武汉)
3D NAND闪存技术国际领先,2025年2月实现294层芯片量产,国产固态硬盘性能表现突出。
二、封装测试- 长电科技(江苏江阴)
全球领先的封装测试企业,提供多元化封装方案,2024年位列全球前三。 - 华天科技
2024年完成集成电路封装575.14亿只,同比增长22.56%,全年营收144.62亿元,净利润6.16亿元实现扭亏为盈。
三、集成电路设计- 华为海思
5G芯片商业化先锋,产品覆盖智能手机、服务器等领域,稳居国内设计企业首位。 - 紫光展锐(北京)
通信与计算芯片广泛应用于中低端手机,2025年加速5G终端普及。 - 士兰微电子
在传感器、嵌入式存储器领域技术领先,产品远销海外市场。
四、存储芯片- 长鑫新桥(合肥)
专注存储芯片制造,成立四年即打破国际垄断,跻身行业前列。 - 紫光国芯(武汉)
自主研发存储芯片,布局物联网和5G领域,业务涵盖制造与封测。
五、模拟芯片- 圣邦股份
信号链和电源管理类模拟芯片龙头企业,产品性能行业领先。 - 矽力杰半导体
电源管理芯片领域技术稳定可靠,客户覆盖工业与消费电子领域。
以上企业覆盖集成电路全产业链,在技术突破、市场份额及营收表现上均处于国内领先地位。
|