半导体的流片车间设备汇总

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以下是半导体流片车间设备的结构化汇总（截至2025年最新数据），按生产工艺流程分类：

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‌一、晶圆制造基础设备‌

• ‌单晶炉‌：熔融半导体材料制备单晶硅棒‌
• ‌晶圆切割设备‌：完成硅棒切割成晶圆的晶圆切割机、研磨机、取平机‌
• ‌清洗设备‌：湿法/干法清洗机（含兆声波清洗机、片盒清洗机）‌
  

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‌二、核心工艺设备‌

• 光刻系统‌

  
  
  • 光刻机（含DUV/EUV机型）
  • 配套设备：匀胶机、显影机、涂胶机‌
    

• 刻蚀设备‌

  
  
  • 干法刻蚀：离子束刻蚀机、ICP/CCP-RIE设备‌
  • 湿法刻蚀：SPM腐蚀机、碱腐蚀机‌68
    

• 薄膜沉积设备‌

  
  
  • 化学气相沉积（CVD）设备
  • 物理气相沉积（PVD）设备
  • 原子层沉积（ALD）设备‌
    

• 掺杂设备‌

  
  
  • 离子注入机：实现高精度掺杂‌
  • 扩散炉：高温杂质扩散设备‌
    

• [color=var(--cos-color-text)]‌表面处理设备‌

  
  
  • 化学机械抛光（CMP）设备‌
  • 去胶机：光刻胶去除设备‌
    
  
  

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‌三、辅助工艺设备‌

• ‌外延设备‌：气相外延炉（VPE）、分子束外延（MBE）系统‌
• ‌热处理设备‌：退火炉、快速热退火设备‌
• ‌电镀设备‌：金属化工艺的铜/镍电镀设备‌
  

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‌四、检测与量测设备‌

• ‌微观检测‌：扫描电子显微镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）‌
• ‌缺陷检测‌：自动光学检测（AOI）、探针测试机‌
• ‌物性分析‌：四探针测试仪、X射线衍射仪（XRD）‌
  

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‌五、厂务支持设备‌

• ‌纯水系统‌：超纯水制备设备（电阻率＞18MΩ·cm）‌
• ‌气体供应‌：惰性气体/特种气体（如CF4、NH3）净化与配送系统‌
• ‌环境控制‌：HEPA/ULPA空气过滤系统、恒温恒湿机组‌
  

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‌六、后道封装测试设备‌（部分集成车间配置）

• ‌划片机‌：激光/刀片式晶圆切割设备‌
• ‌贴片机‌：芯片与基板粘接设备‌
• ‌测试设备‌：老化测试机、模拟测试机‌