半导体设备缩写分类大全

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一、工艺设备‌‌
湿法设备‌

• ‌CMP‌：化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing）‌
• ‌清洗机‌：用于晶圆表面去污及残留物清除的设备‌
  

‌干法设备‌

• 镀膜类‌

  
  
  • ‌PECVD‌：等离子体增强化学气相沉积（Plasma Enhanced CVD）‌
  • ‌LPCVD‌：低压化学气相沉积（Low Pressure CVD）‌
  • ‌MOCVD‌：金属有机化学气相沉积（Metal-Organic CVD）‌
  • ‌PVD‌：物理气相沉积（Physical Vapor Deposition）‌
    

• 刻蚀类‌

  
  
  • ‌RIE‌：反应离子刻蚀（Reactive Ion Etching）‌
  • ‌ICP-RIE‌：电感耦合等离子体反应离子刻蚀‌
  • ‌DRIE‌：深反应离子刻蚀（Deep Reactive Ion Etching）‌
    

• 其他工艺设备‌

  
  
  • ‌IBE‌：离子束刻蚀（Ion Beam Etching）
  • ‌离子注入机‌：用于半导体掺杂工艺的设备‌
    
  
  

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‌二、检测与量测设备‌

• ‌SEM‌：扫描电子显微镜（Scanning Electron Microscope）‌
• ‌AFM‌：原子力显微镜（Atomic Force Microscope）‌
• ‌TEM‌：透射电子显微镜（Transmission Electron Microscope）‌
• ‌XRD‌：X射线衍射仪（X-Ray Diffraction）‌
• ‌FIB‌：聚焦离子束（Focused Ion Beam）‌
• ‌AOI‌：自动光学检测（Automated Optical Inspection）‌
  

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‌三、光刻设备‌

• ‌光刻机‌：用于晶圆图形转移的核心设备‌
• ‌匀胶机‌：实现光刻胶均匀涂覆的设备‌
• ‌显影机‌：光刻后去除未曝光光刻胶的设备‌
  

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‌四、厂务与辅助设备‌

• ‌HEPA‌：高效微粒空气过滤器（High-Efficiency Particulate Air Filter）‌
• ‌ULPA‌：超高效微粒空气过滤器（Ultra-Low Penetration Air Filter）‌
• ‌PCW‌：工艺冷却水系统（Process Cooling Water）‌
  

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‌五、封装与测试设备‌

• ‌Probe‌：探针台（用于晶圆电性测试）‌
• ‌分选机‌：芯片分类与筛选设备‌
• ‌键合机‌：实现芯片与封装基板连接的设备‌
  

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‌六、其他关键缩写‌

• ‌MBE‌：分子束外延（Molecular Beam Epitaxy）‌
• ‌CVD‌：化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition）‌
• ‌Laser CVD‌：激光化学气相沉积‌
• ‌PLD‌：脉冲激光沉积（Pulsed Laser Deposition）‌