PECVD设备是干什么的

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薄膜沉积

PECVD设备主要用于薄膜沉积。‌


PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备是一种工艺试验仪器，广泛应用于电子与通信技术、动力与电气工程、能源科学技术、计算机科学技术、材料科学、化学工程等领域。这些设备通过等离子体增强化学气相沉积技术，在基片上沉积出期望的薄膜，如高质量的SiNx、SiO2和α-Si等薄膜。PECVD技术利用射频使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，由于等离子体具有很高的化学活性，容易发生反应，从而在基片上形成所需的薄膜。

此外，PECVD设备的特点包括高真空、射频、高温、等离子体环境的腔室，以及包括RF射频系统、供气系统、抽气系统、冷却系统等在内的镀膜系统。这些系统共同作用，确保了薄膜沉积的质量和效率。

在具体应用方面，PECVD设备适用于不同的工艺节点对膜质量、厚度以及孔隙沟槽填充能力的要求，包括集成电路、光伏和LED领域的薄膜沉积。例如，在光伏领域，PECVD设备用于沉积光伏电池的减反钝化层、钝化层、多晶硅层及接杂元素等，对于提高电池效率和性能至关重要。

gent8000

什么时候来个CVD，PVD各种设备的细分总结啊？

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gent8000 发表于 2025-1-27 11:49
什么时候来个CVD，PVD各种设备的细分总结啊？

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