减薄机 今日: 0|主题: 1|排名: 52 

半导体减薄设备是一种用于减小半导体衬底厚度的设备，广泛应用于半导体制造和加工过程中。现代的半导体减薄设备通常采用机械或化学方法来减少晶圆的厚度，以满足不同应用的需求。
其中，机械减薄方法是利用高精度切割轮将晶圆切割成所需厚度的薄片。化学减薄方法是利用化学腐蚀剂来去除晶圆表面的材料，以达到减薄的效果。
半导体减薄设备的技术特点主要包括高精度、高效率、低损伤和适用范围广等。这些设备在制造功率半导体器件、微电子机械系统、传感器等应用中发挥着重要作用。