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半导体制造涉及多种关键金属材料：硅（Si）和锗（Ge）是基础半导体材料，分别用于芯片基底和早期晶体管；镓（Ga）、铟（In）等稀有金属用于化合物半导体（如GaAs、GaN、InGaAs），支撑光电子和通信器件；铜（Cu）、钨（W）作为导电材料实现芯片互连布线；金（Au）、银（Ag）用于封装和连接点以提升可靠性；钽（Ta）、铼（Re）则服务于高温部件和超导领域；此外，钛（Ti）、碲（Te）等材料在扩散阻挡层、光电转换等环节发挥特定功能。这些材料共同满足半导体在性能、耐热和微型化等方向的技术需求。