晶圆切割 今日: 0|主题: 1|排名: 27 

晶圆划片机是一种用于将半导体晶圆切割成小尺寸芯片的设备。它在半导体制造过程中起着关键的作用。晶圆划片机使用切割盘和切割刀，通过旋转切削和加工晶圆上的芯片，将大尺寸的晶圆切割成小尺寸的芯片。这些芯片经过切割后，可以用于制造各种电子产品，如手机、计算机芯片等。