晶圆的TTV，BOW，WARP，TIR是什么？
晶圆的TTV, BOW, WARP, TIR分别代表晶圆的总厚度偏差、弯曲度、翘曲度、总指示读数。
TTV（Total Thickness Variation），即总厚度偏差，是指在晶圆在夹紧紧贴情况下，距离参考平面厚度的最大值和最小值的差值，通常以微米(μm)为单位表示。TTV反映了晶圆的厚度变化情况，是衡量晶圆厚度均匀性的重要指标。
BOW（Bending Out-of-Plane），即弯曲度，指的是晶圆在未紧贴状态下，晶圆中心点表面距离参考平面的最小值和最大值之间的偏差。BOW度量的是晶圆的整体弯曲程度，包括凹形和凸形的情况，其值可以是负值或正值，通常以微米(μm)为单位表示。
WARP（Warp），即翘曲度，通常指的是晶圆在未紧贴状态下，以晶圆背面为参考平面，测量的晶圆表面距离参考平面的最小值和最大值之间的偏差。WARP度量的是晶圆表面的翘曲情况，也是衡量晶圆几何形状的重要参数之一。
TIR（Total Indicated Reading），即总指示读数，是在晶圆在夹紧紧贴情况下，以晶圆表面合格质量区内或规定的局部区域内的所有的点的截距之和最小的面为参考平面，测量晶圆表面与参考平面最大距离和最小距离的偏差值。TIR反映了晶圆表面的整体平整度。
这些参数都是半导体制造过程中非常重要的质量指标，对于保证半导体器件的性能和可靠性至关重要。在半导体制造过程中，需要严格控制这些参数的值，以确保产品的质量和性能满足设计要求。
总厚度偏差——TTV
晶圆在夹紧紧贴情况下，距离参考平面厚度的最大值和最小值的差值；一般以微米(μm)表示，一般表达形式如：≤15μm。
弯曲度——BOW
晶圆在未紧贴状态下，晶圆中心点表面距离参考平面的最小值和最大值之间的偏差，偏差包括凹形和凸形的情况，凹形弯曲度为负值，凸形弯曲度为正值；一般以微米(μm)表示，一般表达形式如：≤40μm。
翘曲度——WARP
晶圆在未紧贴状态下，通常以晶圆背面为参考平面，测量的晶圆表面距离参考平面的最小值和最大值之间的偏差，偏差包括凹形和凸形的情况，凹形弯曲度为负值，凸形弯曲度为正值；一般以微米(μm)表示，一般表达形式如：≤30μm。
总指示读数——TIR
晶圆在夹紧紧贴情况下，以晶圆表面合格质量区内或规定的局部区域内的所有的点的截距之和最小的面为参考平面，测量晶圆表面与参考平面最大距离和最小距离的偏差值。
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