2025年4月16日半导体行业最新动态
1. 台积电面板级封装技术进展[*]台积电宣布即将完成面板级先进芯片封装（PLP）研发，计划于2027年启动小批量生产。该技术有望提升芯片集成度和成本效率，进一步巩固其在先进封装领域的领先地位。
2. 小米成立芯片平台部
[*]小米内部宣布在手机产品部下设立芯片平台部，由前高通高管秦牧云担任负责人，此举或加速其在自研芯片领域的布局。
3. 英特尔架构与制程解耦进展
[*]英特尔核心设计团队高级工程师透露，其CPU架构已与制程节点实现99%解耦，并正在研发第三代核心架构Panther Lake，以提升设计灵活性和迭代速度。
4. 行业并购与资本动态
[*]近期半导体行业并购热度持续，如华海诚科、希荻微等企业相继披露资产收购计划，推动产业链整合加速。此外，英特尔近期宣布出售FPGA子公司Altera 51%股份，交易估值达87.5亿美元。
行业趋势与市场表现
[*]周期复苏信号：全球半导体市场回暖趋势明显，2024年第三季度销售额同比增长10.7%，中国市场份额占比近30%。
[*]国产替代加速：国内企业如中微半导（688380）2024年净利润扭亏为盈，达1.35亿元，同比增长显著。
以上动态综合自行业研发进展、企业战略调整及市场数据，反映半导体行业技术迭代与资本整合的双重驱动。
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