半导体扩散工艺的设备有哪些
半导体扩散工艺的核心设备主要包括以下几类：一、主扩散设备[*]卧式扩散炉
[*]采用水平放置结构，适用于制作PN结、电阻、电容等元件，具备良好的片间均匀性，广泛应用于分立器件、光电器件等领域。
[*]立式扩散炉
[*]专为200mm/300mm晶圆设计，垂直布局确保高片内均匀性和自动化水平，支持氧化、薄膜生长、退火等工艺，满足大规模集成电路生产需求。
二、其他关联设备
[*]快速热处理炉（RTP）
[*]用于高温退火、合金等短时热处理工艺，可提升掺杂效率及电性能调控精度。
[*]氧化炉
[*]在扩散前通过氧化工艺形成二氧化硅层，为后续掺杂提供掩膜或介质层。
三、技术特性扩散设备需具备高精度温度控制（±0.5℃）、微氧环境控制、颗粒控制等核心技术，以确保工艺稳定性和晶圆电性能的均匀性。
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