2025年3月25日全球半导体行业动态
2025年3月25日全球半导体行业动态一、行业大事件
[*]矽电半导体创业板上市首日股价飙升
国内半导体探针台龙头厂商矽电股份（股票代码：待补充）今日正式登陆创业板，发行价52.28元/股，盘中最高涨幅超250%，市值突破百亿。
[*]阿联酋宣布1.4万亿美元科技投资计划
涵盖AI、半导体等领域，此举或加速中东地区与全球半导体产业链的深度绑定。
二、技术创新与产业突破
[*]EUV光刻技术成AI芯片竞争核心
随着AI算力需求激增，EUV光刻设备在3nm以下制程中的渗透率持续提升，ASML等巨头加速技术迭代。
[*]Chiplet封装技术助力算力突破
国内电科装备聚焦减薄、键合等设备研发，推动先进封装工艺与AI芯片需求适配。
[*]HBM技术革新推动存储市场复苏
新型高带宽存储器（HBM）技术逐步商业化，三星、SK海力士等头部厂商加速产能布局。
三、企业动态与市场趋势
[*]三星芯片部门呼吁放宽工时限制
三星半导体负责人全永铉称，韩国每周52小时工时上限制约研发竞争力，提议调整政策以应对行业高强度竞争。
[*]存储器厂商盈利弹性显现
DRAM及NAND Flash价格触底回升，行业平均毛利率预计从13%向40%攀升，国产利基型存储厂商加速替代。
[*]英伟达领跑AI芯片市场
其2024年营收同比激增125%，GPU架构创新持续巩固其在AI训练与推理领域的垄断地位。
四、区域合作与产业链联动
[*]长三角构建功率半导体产业高地
南通国际会展中心将举办TMC2025功率半导体论坛，西门子、中车时代等300+企业参展，覆盖SiC材料、器件到应用全链协同创新。
[*]美国半导体自给计划遭质疑
日本专家指出，美国试图通过补贴实现芯片自给的目标不现实，全球产业链分工仍是主流。
五、未来展望
[*]边缘AI设备或成新增长点
DeepSeek等开源模型降低AI部署成本，推动智能终端向本地化推理转型，带动车规级芯片、传感器需求。
[*]华人高管主导全球半导体巨头
英伟达、AMD、英特尔等企业CEO均由华裔担任，技术与管理优势进一步凸显。
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