芯片键合机
键合机是半导体后道封装环节的重要设备芯片键合机（Die Bonder），又称固晶机，是半导体后道封测的芯片贴装（Die attach） 环节中最关键、最核心的设备。键合机主要用于裸芯片或微型电子组件的贴装，将 芯片安装到引线框架（Lead frame）、热沉（Heat sink）、基板（Substrate）或直接安装到PCB板上，以此来实现芯片与外部之间的电连接。通常来说，芯片键合不 仅要求封装好的芯片产品能够承受后续组装的物理压力，并消散芯片工作期间产生的热量，还要求其必须保持恒定的导电性以及实现高水平的绝缘性。因此，随着芯 片尺寸变得越来越小，性能要求不断提高，键合技术变得越来越重要，键合设备也 成为了半导体后道封装设备中的关键一环，也承载了键合技术的进步。
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