物理气相沉积设备-PVD
半导体物理气相沉积设备是半导体制造工艺中的关键设备之一，主要用于在真空条件下，通过物理方法将材料源（固体或液体）表面气化成气态原子或分子，或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜。这种技术被称为物理气相沉积（PVD），它是主要的表面处理技术之一。PVD技术主要分为三类：真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。物理气相沉积设备的应用和发展对于提高半导体器件的性能和质量具有重要意义。北方华创
在半导体制造工艺中，PVD设备通过特定的技术手段，如二极溅射中通过一个平行于靶表面的封闭磁场和靶表面上形成的正交电磁场，将靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。
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