离子注入扩散设备
半导体离子注入扩散设备是一种关键设备，用于在芯片制造过程中掺入不同种类的元素以改变材料的电性能。中科信 离子注入设备
离子注入机是高压小型加速器的一种，通过离子源得到所需的离子，经过加速获得几百千电子伏能量的离子束流，用于半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入。这种设备还用于金属材料表面改性和制膜等。在半导体芯片生产流程中，离子注入机是制造芯片的核心设备之一，与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造的“四大核心前道设备”。离子注入机的使用，尤其是在现代晶圆片制造中，几乎所有掺杂工艺都从热扩散转而使用离子注入来实现，因为离子注入能够精确控制能量和剂量，具备掺杂均匀性好、纯度高、低温掺杂、不受注射材料影响等优点。
国产离子注入机的自主研发和攻关，特别是在28纳米工艺制程全覆盖的实现，标志着中国在集成电路装备领域的重大进步。这一成就不仅提升了国产芯片的生产制造能力，也体现了中国在半导体技术领域的自主创新能力。
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