半导体清洗工艺介绍
清洗工艺是指通过化学处理、气体和物理方法 去除晶圆表面杂质的工艺。在半导体制造过程中， 晶圆表面的颗粒、金属、有机物、自然氧化层等杂质 都可能对半导体的器件性能、可靠性甚至良率造成影响 。清洗工艺可以说是各个晶圆制造工艺前后之间的桥梁。例如镀膜工艺前、光刻工艺前、刻蚀工 艺后、机械研磨工艺后甚至离子注入工艺后都会用 到清洗工艺。清洗工艺大致可分为两种，即湿法清 洗和干式清洗。
湿法清洗主要依赖于化学液体的使用，这些液体能够与芯片表面的杂质或污染物发生反应，将其转化为可溶性的化合物，从而通过清洗液将其带走。湿法清洗设备通常在严密控制的环境下操作，以确保清洗过程的一致性和可重复性。
干法清洗则不使用液体化学剂，而是利用气态物质如等离子体进行清洗。等离子体由电子、离子、自由基等组成，能够与固体表面发生物理和化学反应，有效去除污染物。这种技术适用于对表面有特定要求的应用，如改善表面的亲水性或疏水性。
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