半导体的流片车间设备汇总
以下是半导体流片车间设备的结构化汇总（截至2025年最新数据），按生产工艺流程分类：一、晶圆制造基础设备[*]单晶炉：熔融半导体材料制备单晶硅棒
[*]晶圆切割设备：完成硅棒切割成晶圆的晶圆切割机、研磨机、取平机
[*]清洗设备：湿法/干法清洗机（含兆声波清洗机、片盒清洗机）
二、核心工艺设备
[*]光刻系统
[*]光刻机（含DUV/EUV机型）
[*]配套设备：匀胶机、显影机、涂胶机
[*]刻蚀设备
[*]干法刻蚀：离子束刻蚀机、ICP/CCP-RIE设备
[*]湿法刻蚀：SPM腐蚀机、碱腐蚀机68
[*]薄膜沉积设备
[*]化学气相沉积（CVD）设备
[*]物理气相沉积（PVD）设备
[*]原子层沉积（ALD）设备
[*]掺杂设备
[*]离子注入机：实现高精度掺杂
[*]扩散炉：高温杂质扩散设备
[*]表面处理设备
[*]化学机械抛光（CMP）设备
[*]去胶机：光刻胶去除设备
三、辅助工艺设备
[*]外延设备：气相外延炉（VPE）、分子束外延（MBE）系统
[*]热处理设备：退火炉、快速热退火设备
[*]电镀设备：金属化工艺的铜/镍电镀设备
四、检测与量测设备
[*]微观检测：扫描电子显微镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）
[*]缺陷检测：自动光学检测（AOI）、探针测试机
[*]物性分析：四探针测试仪、X射线衍射仪（XRD）
五、厂务支持设备
[*]纯水系统：超纯水制备设备（电阻率＞18MΩ·cm）
[*]气体供应：惰性气体/特种气体（如CF4、NH3）净化与配送系统
[*]环境控制：HEPA/ULPA空气过滤系统、恒温恒湿机组
六、后道封装测试设备（部分集成车间配置）
[*]划片机：激光/刀片式晶圆切割设备
[*]贴片机：芯片与基板粘接设备
[*]测试设备：老化测试机、模拟测试机
页:
[1]