半导体设备缩写分类大全
一、工艺设备湿法设备
[*]CMP：化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing）
[*]清洗机：用于晶圆表面去污及残留物清除的设备
干法设备
[*]镀膜类
[*]PECVD：等离子体增强化学气相沉积（Plasma Enhanced CVD）
[*]LPCVD：低压化学气相沉积（Low Pressure CVD）
[*]MOCVD：金属有机化学气相沉积（Metal-Organic CVD）
[*]PVD：物理气相沉积（Physical Vapor Deposition）
[*]刻蚀类
[*]RIE：反应离子刻蚀（Reactive Ion Etching）
[*]ICP-RIE：电感耦合等离子体反应离子刻蚀
[*]DRIE：深反应离子刻蚀（Deep Reactive Ion Etching）
[*]其他工艺设备
[*]IBE：离子束刻蚀（Ion Beam Etching）
[*]离子注入机：用于半导体掺杂工艺的设备
二、检测与量测设备
[*]SEM：扫描电子显微镜（Scanning Electron Microscope）
[*]AFM：原子力显微镜（Atomic Force Microscope）
[*]TEM：透射电子显微镜（Transmission Electron Microscope）
[*]XRD：X射线衍射仪（X-Ray Diffraction）
[*]FIB：聚焦离子束（Focused Ion Beam）
[*]AOI：自动光学检测（Automated Optical Inspection）
三、光刻设备
[*]光刻机：用于晶圆图形转移的核心设备
[*]匀胶机：实现光刻胶均匀涂覆的设备
[*]显影机：光刻后去除未曝光光刻胶的设备
四、厂务与辅助设备
[*]HEPA：高效微粒空气过滤器（High-Efficiency Particulate Air Filter）
[*]ULPA：超高效微粒空气过滤器（Ultra-Low Penetration Air Filter）
[*]PCW：工艺冷却水系统（Process Cooling Water）
五、封装与测试设备
[*]Probe：探针台（用于晶圆电性测试）
[*]分选机：芯片分类与筛选设备
[*]键合机：实现芯片与封装基板连接的设备
六、其他关键缩写
[*]MBE：分子束外延（Molecular Beam Epitaxy）
[*]CVD：化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition）
[*]Laser CVD：激光化学气相沉积
[*]PLD：脉冲激光沉积（Pulsed Laser Deposition）
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