2025年3月15日半导体行业动态速览
2025年3月15日半导体行业动态速览一、市场与资本动向
[*]成都华微单日成交额达2.85亿元
3月13日收盘数据显示，成都华微股价报37.39元，成交额环比保持高位，反映市场对半导体板块的持续关注。近期行业并购活跃，扬杰科技、华海诚科等企业接连发起对电路保护元件、封装材料等细分领域标的的收购，强化产业链协同。
[*]私募资本加速布局
2024年12月数据显示，国内半导体领域私募融资规模同比增长超120%，芯片设计、封测等环节成为资本焦点。预计2025年AI终端需求爆发将进一步拉动行业投资热度。
二、技术与产能突破
[*]碳化硅衬底产能提升
三安光电重庆基地8英寸碳化硅衬底产能已达500片/周，与意法半导体合资的碳化硅晶圆厂正式通线，加速推进车规级功率器件国产化进程。
[*]光刻技术迭代加速
荷兰ASML与比利时研究机构合作研发硅光子学及先进封装技术，高数值孔径EUV光刻机逐步交付，推动3nm以下制程商业化。
三、供应链与竞争格局
[*]全球产能布局调整
台积电、三星等企业持续在美、日等地扩建晶圆厂，分散地缘风险；中芯国际28nm工艺降价40%，迫使40nm及以下制程厂商加速技术升级或转型。
[*]成熟制程“价格战”白热化
中国在28nm及以上成熟制程领域占据主导，低价策略挤压海外厂商利润空间。韩国专家调查显示，其半导体技术优势已被中国反超，本土企业加速改造产线应对竞争。
四、政策与地缘动态
[*]美国加征关税风险
特朗普政府拟对中国成熟制程芯片加征25%关税，听证会结果或影响全球供应链成本结构。
[*]自主化进程加速
中国加大对半导体设备、材料的研发投入，长安芯材科技等企业聚焦突破“卡脖子”技术；欧盟通过《芯片法案》提升本土制造能力，全球产业链呈现区域化趋势。
五、行业趋势展望
[*]AI驱动增长：2025年全球IC销量预计增长17%，云端AI算力芯片需求爆发，RISC-V架构、存储芯片等领域或成新增长点。
[*]技术分化加剧：先进制程（3nm及以下）与成熟制程（28nm及以上）市场分层明显，中国在后者持续扩张产能，而欧美聚焦尖端技术壁垒。
数据来源：公开市场信息及行业研报（截至2025年3月15日）
页:
[1]