晶圆测试机是如何对晶圆内部进行测试的
晶圆测试机通过使用探针卡和探针台等硬件设备对晶圆内部进行测试。晶圆测试是一个复杂的过程，它涉及到多个硬件和软件组件的协同工作。首先，测试机系统（Tester）是半导体测试的核心硬件，它通常是从国外进口的，随着测试需求从基本的电流、电压、电阻测试发展到功能、频率、AD/DA等复杂测试，测试机的更新换代也在逐步加快。探针台（Prober）是另一个关键组件，它负责高精度高稳定地运转，直接关系到晶圆测试的精度和产能。探针卡（Probecard）是专用的，每个客户的每个产品都需要特定的探针卡，其设计和使用对提高测试效率和减少成本至关重要。
在测试过程中，探针卡上的探针通过精确地接触晶圆上的芯片引脚，实现电信号的传输和测试。测试机通过发送特定的电信号到探针卡，然后探针卡将这些信号传递给晶圆上的芯片。通过测量返回的信号，测试机可以评估芯片的电气性能是否符合规格要求。这种测试方法包括接触测试、触摸测试和无针测试等多种方式，具体方法的选择取决于芯片的设计和测试需求。
此外，机械手系统（Handler）和测试连接板（Load board）也是晶圆测试的重要组成部分。机械手系统负责精确地移动和定位晶圆，而测试连接板则提供了测试机与探针卡之间的电气连接。
整个测试流程的目标包括在晶圆送到封装工厂之前鉴别出合格的芯片、对器件/电路的电性参数进行特性评估，以及核算芯片的合格品与不良品，为晶圆生产人员提供全面的业绩反馈。
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