芯片封装基板
芯片封装基板是连接芯片与外部电路的核心载体，其技术演进和材料创新直接影响集成电路的性能与可靠性。以下是关键要点梳理：一、核心功能与结构特性
机械支撑与电气互连
封装基板通过表面贴装（SMT）工艺固定芯片，并利用微孔、线路等结构实现芯片引脚与外部电路的连接，同时兼具散热功能。
高密度互连能力
封装基板线宽/线距可达25μm/25μm，远高于常规PCB的50μm/50μm，满足高精度芯片封装需求。
二、分类与技术差异
材料类型
[*]刚性基板：以陶瓷或树脂为介质，用于高精度PCB和IC封装。
[*]柔性基板：采用塑料或丝网基材，适用于可弯曲设备。
[*]玻璃基板：新兴技术，具备更低功耗、更高互连密度（TGV间隔<100μm），热膨胀系数更接近芯片，可靠性提升。
封装层级
[*]一级封装：直接封装芯片形成单/多芯片组件（SCM/MCM）。
[*]二级封装：将一级封装与元件集成至PCB或其他基板。
三、应用领域
计算与存储领域
FCBGA封装基板用于CPU、GPU、FPGA等高算力芯片；CSP基板应用于存储芯片、射频芯片等。
消费电子
无线射频模块（RF Module）封装基板已用于智能手机、平板电脑等终端产品。
四、技术演进与市场驱动
分离背景
20世纪80年代后，芯片精细化超越PCB发展速度，封装基板因成本效益和技术优势独立成细分领域。
创新方向
Flip Chip技术：替代传统引线键合（Wire Bonding），提升连接灵活性。
2.5D/3D封装：通过中介层或堆叠技术实现更高集成度。
五、产业链与代表企业
南通越亚等企业通过“铜柱法”实现无芯封装基板量产，打破国际垄断，产品应用于苹果、三星等高端消费电子供应链。
封装基板作为芯片性能提升的关键环节，其材料与工艺创新将持续推动半导体行业向更高密度、更低功耗方向演进。
页:
[1]