半导体引线框架概述
半导体引线框架概述1. 定义与功能
半导体引线框架是集成电路的芯片载体，通过键合材料（如金丝、铜丝）连接芯片内部电路与外部导线，形成电气回路。其核心功能包括：
[*]电气连接：实现芯片与外部电路的信号传输。
[*]机械支撑：固定芯片并提供结构稳定性。
[*]散热：将芯片产生的热量向外传导。
2. 结构与材料
[*]组成：主要由芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）构成，焊盘用于固定芯片，引脚连接外部电路。
[*]材料：以铜合金为主（如C194、C7025），兼顾导电性、强度和耐腐蚀性；铁镍合金等材料也有应用。
[*]镀层工艺：表面常镀银或高分子材料以增强抗腐蚀性和可焊性。
3. 制造工艺
[*]冲压法：成本低但精度受限，适用于低密度封装。
[*]蚀刻法：通过化学腐蚀工艺实现高精度加工，适用于高密度封装需求。
[*]创新技术：如安徽盛烨电子的超窄型框架通过倾斜绝缘分隔带设计，缩小宽度并降低成本约25%。
技术发展与行业趋势
1. 技术创新
[*]检测技术：立骏电子研发的检测装置支持多型号引线框架的自动化检测，提升效率与准确率。
[*]材料优化：铜合金向高导电（>80%IACS）、高强度（>600MPa）方向演进，同时推动超薄化（厚度≤0.15mm）。
2. 市场动态
[*]行业整合：至正股份通过收购AMMI整合产业链资源，推动业务转型并规避合规风险5。
[*]规模增长：2023年全球市场规模约40.29亿美元，受益于5G、汽车电子等需求驱动，预计未来保持稳健增长。
3. 应用领域
[*]消费电子：如手机芯片封装8。
[*]汽车与工业：高可靠性需求场景占比提升。
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