芯片塑封所用的材料
环氧塑封料芯片塑封所用的主要材料是环氧塑封料（EMC），它是一种热固性化学材料，广泛应用于半导体封装领域。环氧塑封料以环氧树脂为基础，结合高性能酚醛树脂作为固化剂，掺入硅微粉等填料及多种助剂精制而成。其成分包括：
[*]环氧树脂：作为基体树脂，环氧树脂在固化后能够形成坚硬且耐久的材料，能够承受高机械应力，是塑封材料强度和韧性的基础。它还具有良好的耐化学性，能够抵抗各种化学品的侵蚀，如酸、碱和有机溶剂。
[*]酚醛树脂：作为固化剂，酚醛树脂在EMC固化过程中起关键作用，确保材料的稳定性和耐用性。
[*]硅微粉：作为填料，硅微粉在环氧塑封料中的质量占比至少为70%，其性能直接影响塑封料的稳定性及使用寿命。高端芯片封装材料中的填充料需要达到超细级别，且须具备高纯度和低放射性元素含量等特性。
塑封材料的作用
环氧塑封料在芯片封装中起到多重作用：
[*]保护芯片：避免外部环境（如湿气、灰尘、化学腐蚀和物理冲击）对芯片的影响，确保芯片的稳定性和可靠性。
[*]导热绝缘：提供良好的导热和绝缘性能，确保芯片在复杂环境下的正常运行。
[*]支撑功能：为芯片提供机械支撑，防止芯片因外部应力而损坏。
塑封材料的制备工艺
在塑封过程中，封装厂商主要采用传递成型法，将环氧塑封料挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋。在模腔内二者交联固化成型后即成为具有一定结构外型的半导体器件。
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