银胶在芯片封装中的应用
银胶在芯片中的应用涵盖封装、导电连接、散热等多个关键环节，具体应用场景与技术特点如下：一、封装与导电连接
芯片与基板粘接
银胶（尤其是无压烧结银胶）用于连接半导体芯片与封装基板，其导电性能（导电率可达10⁵–10⁶ S/m）显著优于传统焊接方式，能确保信号和功率的高效稳定传输。
替代传统焊接工艺
随着芯片微型化发展，传统锡焊难以满足高密度封装需求。银胶凭借工艺简单性和导电优势，成为替代方案，适用于微电子装配中的导线连接、元件固定等场景。
二、散热与热管理
高效导热性能
银胶含银量高，导热系数优异，可将芯片产生的热量快速导出，提升器件可靠性和寿命。例如，功率半导体封装中采用超高导热系数的有压/无压烧结银胶，满足车规级高温工况需求。
耐高温稳定性
通过优化树脂基体与固化工艺，银胶可在高温环境下保持性能稳定，适用于高温封装工艺。
三、结构与性能优化
机械强度提升
烧结银胶具备高机械强度，可增强芯片抗冲击、抗振动能力，提升器件可靠性。
封装结构小型化
银胶的高导电与导热特性支持更紧凑的封装设计，助力芯片微型化与集成化发展。
四、其他创新应用
AMB陶瓷基板封装
高可靠性钎焊银胶用于功率半导体AMB陶瓷基板封装，并推出无银铜浆方案降低成本。
环保兼容性
符合RoHS标准的环保型银胶逐渐普及，满足绿色制造趋势。
总结
银胶在芯片中的应用以导电、散热为核心，兼具机械加固与工艺适配性，同时向环保化、高性能化方向迭代，成为现代半导体封装不可或缺的关键材料。
芯片封装银胶工艺流程主要包括以下几个步骤：
[*]点胶：首先，将银胶（主要成分包括环氧树脂、银粉和少量添加剂）装在针筒注射器中，并在低温下保存以防止变性。使用前，需要将银胶取出回温，并在离心搅拌机中搅拌均匀，挤出其中的气泡。点胶有三种模式：戳印、网印和点胶。
[*]取芯片：切割后的晶圆被安装在固晶机的Air Bearing Table上，取芯片时，Ejector Pin从晶圆下方将芯片顶起，使其便于脱离tape，同时Pick up head从上方吸起芯片。
[*]贴片：基板被传输到固晶机的贴片平台上，平台被加热到120°C以防止基板吸收湿气。点胶之后，已抓取芯片的Pick up head运动到基板上方，以一定的压力将芯片压贴在点胶的die flag上。贴片后的基板装回基板盒，放进热风循环烤箱，175°C烘烤60～120分钟，使胶水中的溶剂挥发，胶水完全固化，芯片牢贴在基板上。
[*]固化：将贴片后的基板放入热风循环烤箱中，烤箱内充满氮气以防止氧化。烘烤过程中，银胶中的溶剂挥发，胶水完全固化，芯片牢固地粘在基板上。
通过以上步骤，银胶工艺流程完成，芯片被牢固地粘在基板上，为后续的封装和测试做好准备。
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