芯片封装工艺流程
芯片封装工艺流程主要包括以下几个步骤：图片来源于网络
[*]芯片切割：首先，将芯片背面贴上蓝膜并置于铁环之上，然后送至芯片切割机上进行切割，目的是将晶圆上的芯片切割分离成单个晶粒。
[*]晶粒黏贴：将晶粒黏着在导线架上（也称为晶粒座），预设有延伸IC晶粒电路的延伸脚，用银胶对晶粒进行黏着固定。
[*]焊线：将晶粒上的接点与导线架内的引脚通过金线或铝线铜线连接，完成电路信号的传输。
[*]封胶：将导线架预热后，将半溶化的树脂挤入模具中，树脂硬化后便可开模取出成品。封胶的目的是防止湿气等外部侵入，并有效地将内部产生的热量排出外部。
[*]切脚成型：封胶后，去除导线架上多余的残胶，经过电镀增加外引脚的导电性和抗氧化性，然后进行切脚成型，剪切分离并将不需要的连接用材料切除。
[*]后续处理：包括去胶、去纬、去框等处理，确保芯片能够稳定高效地工作。最后进行测试检验，确保芯片没有问题。
芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能，保护芯片并保证其高效稳定的正常工作。
不同封装技术的优缺点：
[*]引线键合：使用金属线连接芯片和基板，工艺成熟，成本较低，但引线长度较长，信号传输延迟较大。
[*]倒片键合：通过芯片顶部的凸点实现连接，电气性能优于引线键合，但工艺复杂，成本较高。
[*]无引线缝合（TAB）：使用热棒工具将芯片电极与引脚键合，适合高密度连接，但需要特殊的设备和材料。
[*]晶圆级封装（WLP）：在晶圆状态下重新布线并密封，封装尺寸几乎与芯片相同，适合高集成度应用，但工艺复杂，成本较高。
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