半导体后段制程中的蜡是什么
半导体后段制程中的蜡主要指有机蜡和无机蜡，其主要作用是在半导体后段制程中起到保护和掩蔽作用。在后段制程中，芯片需要进行化学腐蚀、金属蒸镀、电池钝化等强化作业，这些过程中蜡能够对芯片进行保护，并掩蔽不需要进行处理的区域，从而确保芯片的制造质量和产能。蜡的种类及其特性
有机蜡：有机蜡是以石油和其他稳定的化合物为原材料制成的，具有较好的加工性和成膜性。然而，由于其化学稳定性较差，容易受到周围环境的影响，因此在半导体制造中的应用较少。
无机蜡：与有机蜡相比，无机蜡具有更好的化学稳定性，因此被广泛应用于半导体后段制程中。常见的无机蜡类型包括氟化物等。
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