芯片激光划片VS与划刀划片
芯片激光划片和划刀各有优缺点，具体选择取决于应用场景和需求。激光划片
激光划片的优点包括：
[*]非接触式加工：激光划片通过高能激光束照射工件表面，使被照射区域局部熔化、气化，从而达到切割目的。这种方法不会对晶圆产生机械应力，切口光滑无裂纹，成品率较高。
[*]高精度和高速度：激光划片的聚焦点可小到亚微米级，适合微处理和复杂形状的切割。激光切割速度较快，适用于较薄的晶圆（<100微米）。
[*]适用范围广：激光划片适用于各种材料，如硅片、陶瓷、玻璃、太阳能电池硅片、半导体掩膜等。
激光划片的缺点包括：
[*]高成本：激光设备价格昂贵，激光头使用寿命短，维护成本较高。
[*]热效应问题：尽管激光划片精度高，但在实际使用中仍可能产生热效应和粉尘等不良影响，需要优化生产工艺。
划刀切割
划刀切割的优点包括：
[*]成本低：划刀切割设备成本较低，适用于多种材料的切割，且维护成本较低。
[*]适用厚度范围广：划刀切割适用于较厚的晶圆（>100微米），切割速度较快，且不需要频繁更换刀具。
划刀切割的缺点包括：
[*]精度较低：划刀切割的线宽较大（一般在25-35微米），且容易产生晶圆崩边及破损。
[*]切割速度慢：划刀切割速度较慢，通常为8-10毫米每秒。
应用场景对比
激光划片：适用于对精度要求高、材料较薄的场景，如微电路制造、集成电路、薄膜电路等。
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