wafer晶向有哪些
wafer的晶向主要有以下几种：[*]<111>晶向：这是硅片中最常见的晶向之一，通常用于n型和p型硅片。当主定位边与次定位边夹角为45°时，硅片类型为n型<111>；当夹角为90°时，硅片类型为p型<100>；当夹角为180°时，硅片类型为n型<100>。
[*]<110>晶向：虽然不是主流的硅片晶向，但也有使用。由于没有统一的标准，不同供应商可能会有不同的表示方法。
[*]<100>晶向：这也是一种常见的硅片晶向，分为n型和p型<100>。
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晶向的定义和测量方法：
晶向：晶胞中任意两个原子/分子/离子之间的连线所指的方向称为晶向。晶向指数是通过设定坐标轴并测量晶胞点阵矢量的长度来确定。
晶面：由一系列原子/分子/离子构成的平面称为晶面。
这些晶向在半导体制造中有着重要的应用，例如在切割和定位时需要准确识别和测量。
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