WAT（晶圆接受测试，Wafer Acceptance Test）
WAT测试（Wafer Acceptance Test），中文通常翻译为“晶圆接受测试”，是半导体制造过程中的一个关键环节。WAT测试的主要目的是在晶圆制造完成后，通过测量特定测试结构的电性参数，评估每片晶圆的工艺质量，确保其符合设计标准。WAT测试的定义和目的
WAT测试是通过在晶圆的各个特定位置上测量微观器件的电性能，来验证每道工艺步骤的完成质量和工艺参数的稳定性。其核心目标是确保晶圆在各个工艺步骤后达到预期的电性标准，从而为后续工艺步骤提供质量保障和性能支持。
WAT测试的过程和设备
WAT测试需要使用特定的测试机台和测试板卡。通过探针卡连接到芯片上的测试点进行测试。手动测试则需要使用探针台，手动将测试探针扎到相应的测试PAD上。
WAT测试的应用场景和重要性
WAT测试在半导体制造过程中具有重要作用。它可以帮助早期识别制造过程中的问题，如掺杂浓度不一致、光刻问题或蚀刻缺陷等，从而及时调整生产过程，避免大规模生产不良产品。通过WAT测试，可以监控生产线的实际情况，对可能发生的情况进行预警，优化制程并提高生产线的整体稳定性和一致性。
WAT测试与其他测试的区别
WAT测试与芯片测试（Chip Probing）和成品测试（Final Test）不同。芯片测试在半导体制造结束后，芯片从晶圆分割并封装之前进行，确保芯片符合规格。而成品测试则是在芯片封装后进行，确保成品的质量和性能。
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