溅射与蒸镀的区别
溅射与蒸镀的主要区别在于其工作原理、工艺特点和应用领域。工作原理
蒸镀：蒸镀是通过加热蒸发镀膜材料，使其气化成粒子，然后在真空环境下沉积在基片上形成薄膜。常见的加热方式包括电阻加热、电子束加热、感应加热等。
溅射：溅射则是利用高能离子（如氩离子）轰击靶材，使靶材表面的原子或分子溅射出来，并沉积在基底材料上形成薄膜。溅射过程中，离子在电场中加速并撞击靶材，导致靶材原子被“踢”出来并沉积在基底上。
工艺特点
蒸镀：
[*]适用材料：适用于大多数金属、氧化物、硫化物等材料，但对高熔点、难蒸发的材料可能不太适用。
[*]工艺控制：相对简单，主要控制参数包括蒸发温度、真空度、沉积时间等。
[*]薄膜质量：蒸镀形成的薄膜相对松散，致密性较差，附着力较弱，可能需要后续处理来增强附着力。
溅射：
[*]适用材料：适用于各种材料，包括高熔点材料、陶瓷、合金等，适用范围更广。
[*]工艺控制：相对复杂，需要控制的参数较多，如溅射功率、气压、靶材与基底的距离等。
[*]薄膜质量：溅射形成的薄膜更致密且均匀性较好，附着力强，适合高质量薄膜的需求。
应用领域
蒸镀：在光学镀膜方面应用广泛，因其镀膜速率快、成本低，适用于大规模生产。
溅射：适用于高新技术产品如大规模集成电路、磁盘、光盘等连续生产，也适合大面积高质量镀膜玻璃的生产。
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