TLM（接触电阻）测试
TLM测试，全称为传输线模型测试（Transmission Line Model，简称TLM），是一种用于测量金属-半导体接触电阻率的技术。TLM测试通过在半导体基板上制作一系列不同宽度的金属条，然后测量这些金属条的电阻值，从而得到接触电阻、薄层电阻、接触电阻率以及栅线的线电阻等性能参数。
TLM测试的目的是确定金属和半导体之间的特定接触电阻率，这对于评估器件的可靠性和性能至关重要。
TLM测试的基本原理
TLM测试的基本原理是通过在半导体基板上沉积矩形金属焊盘阵列，焊盘之间的距离从底部到顶部逐渐增加。测量相邻焊盘之间的电阻时，总电阻随着焊盘距离的增加而增加。通过分析这些电阻值，可以计算出金属-半导体界面的接触电阻率。
TLM测试的应用场景和优势
TLM测试在半导体器件和光伏太阳能电池的可靠性测试中具有重要应用。它能够提供高精度的测量结果，适用于多种接触尺寸和间隙宽度，并且可以通过调整TLM几何形状来优化测量结果。
此外，TLM测试还具有以下优势：
高精度：TLM测试能够提供比传统方法更高的精确度，适用于多种接触尺寸和间隙宽度。
广泛适用性：TLM方法可以用于研究不同退火温度对接触电阻率的影响，从而优化材料处理过程。
可靠性评估：TLM方法不仅可以用于测量接触电阻率，还可以用于评估接触的可靠性。
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