芯片制造常用的溶液有哪些
芯片制造中常用的溶液主要包括酸、碱和溶剂。在芯片制造过程中，酸类溶液主要用于刻蚀和清洗。
例如：
氢氟酸（HF）：用于刻蚀二氧化硅（SiO2）以及清洗石英器皿。
盐酸（HCl）：用于湿法清洗化学品，是2号标准液的一部分，用来去除硅中的重金属元素。
硫酸（H2SO4）：用于清洗硅片，特别是“piranha溶液”（7份H2SO4和3份30%的双氧水）。
磷酸（H3PO4）：用于刻蚀氮化硅（Si3N4）。
硝酸（HNO3）：用于刻蚀磷硅酸玻璃（PSG）。
碱类溶液在芯片制造中主要用于湿法刻蚀和清洗。
例如：
氢氧化钠（NaOH）：用于湿法刻蚀。
氨水（NH4OH）：用于清洗。
氢氧化钾（KOH）：用于正性光刻胶显影剂。
氢氧化四甲基铵（TMAH）：用于正性光刻胶显影剂，具有很强的碱性，易溶于水和有机溶剂。
溶剂在芯片制造中主要用于清洗和漂洗。
例如：
去离子水（DI water）：广泛用于漂洗硅片和稀释清洗。
异丙醇（IPA）：用于通用的清洗。
三氯乙烯（TCE）：用于硅片和一般用途的清洗。
丙酮：用于通用的清洗，比异丙醇更强。
二甲苯：用于去除硅片光刻胶。
这些溶液在芯片制造过程中发挥着重要作用，确保了制造工艺的精确性和高效性。
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